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深圳市宝森达贸易有限公司
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产品分类
SAC5.0
发布时间： 2019/3/12 10:35:49 | 314 次阅读
Glass passivated chip junction
• 500 W peak pulse power capability with a
10/1000 μs waveform, repetitive rate (duty
cycle): 0.01 %
• Excellent clamping capability
• Very fast response time
• Low incremental surge resistance
• Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B106
• Material categorization: for definitions of compliance